(주) 테이팩스 코스피 시장 신규상장/KRX KOSPI IPO

 17년 5월 넷마블게임즈에 이어서 6개월만인 17년 10월 31일 코스피 상장예정인 테이팩스의 투자설명서와 기업관련 내용들을 훑어 보도록하겠습니다. 상장 주간사인 신한금융투자와 KB증권에 따르면 테이팩스가 지난 24일부터 이날까지 진행한 일반 공모청약 결과 최종경쟁률이 2.05대1을 기록했다라고 밝혔습니다.

 그리고 앞선 지난 16일과 17일 이틀간 실시한 수요예측에서는 전체 참여 기관 수는 276건, 경쟁률은 16.8대1을 나타냈습니다. 일단 업계 관계자들이 밝힌 청약저조의 사유가 하반기 기대주인 티슈진과 공모 청약 일정이 겹쳤기 때문에 청약률이 저조하지 않았나 라고 분석하고 있습니다. 상장 이후의 주가 추이를 봐야 알겠지만, 먼저 상장전 투자설명서를 통해 테이팩스를 살펴보도록 하겠습니다.

테이팩스 홈페이지

회사개요

테이팩스는 ㈜서통화학(브랜드명: 서통, 1977년 설립)의 OPP 테이프 사업부를 인수로, 1994년 설립된 테이프 전문 업체로 2003년 ㈜유니랩(1986년 설립) 인수로 식품포장용 랩 시장에 진출하였으며,2003년에는 전자소재용 테이프 시장에 진출하였습니다. 

또한 테이팩스는 B2B(전자소재용 테이프)와 B2C(포장용 테이프, 식품포장용 랩)를 아우르는 고객다변화를 통해 특정 고객에 대한 의존도가 낮으며, 경기 부진으로 인한 경쟁사들의 실적 악화에도 불구하고 매년 성장을 거듭하고 있습니다.

 

테이팩스는 현재 전자 소재용 테이프를 생산하는 EM(Electronic Material) 사업부, 포장용 테이프 및 식품 포장용 랩(Wrap)을 생산하는 TW(packaging Tape, Uni Wrap) 사업부로 구성되어 있습니다. 

 

[사업부 개요]

사업부		주요제품	적용제품
EM사업부		2차전지용 테이프	스마트폰, 태블릿, 전동 공구 등에 사용되는 2차 전지
		TSP배면용 테이프	스마트폰, 태블릿
		OCA	스마트폰, 태블릿
		차광/방열용 테이프	스마트폰, 태블릿
		보호(마스킹) 테이프	반도체 소재
TW사업부	포장용 테이프	포장용 OPP 테이프	일반포장용 피착재 외
		저소음 테이프	일반/기계포장용 피착재 외
		결속용 테이프	엽채류, 생화류 외
	기능성 테이프 공정용 테이프 외 다수	Holding 테이프	가전제품, OA기기 외
		Molding 테이프	렌즈 몰드 외
		Decover 테이프	편광판 보호용 필름 외
		특수 테이프	공정보호용, 해충방제용 외 다수
	식품포장용 랩	랩	-

 

 

시장의 특성

 

(1) 시장의 특성

EM사업부는 2차전지용, TSP 배면용, OCA 등을 주요 제품으로 모바일용 전자 소재 테이프 사업을 영위하고 있습니다. 모바일용 전자 소재 테이프 시장의 경우 과거 PMP, 전자사전, 게임기, 네비게이션, MP3 플레이어 등 다양한 제품 군들을 다수의 중소기업 및 대기업에서 생산하면서 전자 소재 테이프의 수요처도 다양했으나, 전자기기가 스마트폰 및 태블릿 PC 등의 소수 범용 기기로 소비트랜드가 변화하면서 전용 기기를 생산했던 다수 중소업체들이 퇴출 되고 대형 업체 중심으로 시장이 재편되면서 전자소재 테이프 주요 수요처 또한 대형 세트업체로 편성되었습니다.  

(가) 주요 목표시장

① 모바일용 전자소재

테이팩스는 2013년 OCA 출시 초기에는 진입 장벽이 낮은 중국 중소형 TSP제조업체들과의 거래를 확대하였으나, 현재는 안정적인 규모의 매출을 위하여 해외 대형 TSP 제조업체 및 Module 제조업체, 세트업체를 목표시장으로 하고 있습니다. TSP 배면 테이프의 경우 주로 스마트폰 제조시 사용 되는 부품으로 세계 1위 스마트폰 제조 업체인 S사 향 영업에 주력을 다하고 있습니다. 

 

제품군	목표시장	목표 고객사	선정 사유
OCA	중국	O사/T사 등	중국 시장의 70% 점유
	국내	S사	OLED 시장 진입
TSP배면 테이프	국내	S사	국내 최대 규모의 시장

 

1) OCA 시장

전세계 OCA시장은 S사와 A사 및 중국 대형패널사 주도로 OLED 기반의 Flexible 디스플레이가 채용된 스마트폰 시장의 증가추세에 있습니다. 이에 따라 고부가제품인 Direct Bonding(2차 경화)시장은 지속적인 증가 추세를 보이고 있습니다. 테이팩스는 시장 흐름에 맞추어서 2016년 Direct Bonding 및 Decoration 제품의 개발을 진행하고 있습니다.

[OCA 시장 전망]

 

주) 출처: 2016년 IHS OCA/OCR 시장분석보고서

2) TSP 배면 테이프 시장 

TSP 배면 테이프의 경우 세계1위 스마트폰 제조사인 S사 주도로 프리미엄 모델에만적용되었으나, 최근 추세에는 보급형 모델로 확대적용하고 있습니다. 따라서 테이팩스는 해당 시장 진입을 최우선으로 하고 있습니다. 

S사 보급형 스마트폰 시리즈의 경우 2016년 기준 약 1억대 이상이 판매되었으며, S사의 스마트폰 판매량을 근거로 추정한 스마트폰 TSP 배면 테이프 시장 규모가 2014년 650억 규모에서 2017년 950억 규모로, 방수/내충격 기능이 추가된 FOAM TYPE 테이프의 적용 확대에 따라 고부가가치인 FOAM TYPE 테이프 시장이 확대될 전망입니다.

 

[S사 TSP 배면 고정용 테이프 시장]

(단위 : 억원)

 

제품군	2014년	2015년	2016년	2017년 (E)
PET TYPE	250	200	150	150
FOAM TYPE	400	600	700	800
계	650	800	850	950

주) 출처: 테이팩스 추정

② 2차전지용 테이프

2차전지용 테이프의 경우 소형 배터리 시장 성장율 보다는, 중대형 EV, ESS용 배터리 시장의 확대로 성장폭이 매우 가파를 것으로 예상됩니다. 리튬이온 2차전지의 4대 소재 시장이 2020년까지 현재보다 2배 이상 성장이 예상되며, 2차전지 테이프 또한 CELL 생산수량 및 대면적 적용 증가에 따라 2배 이상 성장할 것으로 전망됩니다.

 

테이팩스는 국내 2차전지 업체의 소형 CELL M/S 60% 이상을 유지해오고 있으며, 국내 중대형 CELL 시장과 중국 시장 진입을 위해 제품 개발 및 평가 중에 있습니다. 중대형시장의 경우 5년 후 현재 기준(20GWh) 4배(90GWh) 이상, 10년 후 현재 기준 10배(200GWh)로 성장하며 중국시장의 경우 원가경쟁력에 의한 급격한 시장점유율 확대로 이미 일본을 넘어서 국내 기업을 위협하고 있기 때문에 2차전지 테이프의 매출을 증가하기 위해서는 중대형 시장과 중국 시장의 진입이 필수입니다.

 

(나) 수요자의 구성 및 특성

① 모바일용 전자소재

테이팩스는 각 제품군의 특성에 따라 TSP 제조 업체, Display Module 업체, 스마트폰 제조 업체에 제품을 납품하고 있습니다.

TSP 고객군을 살펴보면 전세계 No.1 TSP 제조사인 O사 등 중국의 Major TSP 제조사들에 제품을 공급하고 있으며, 이외에도 중국계 다수의 거래처들을 확보하고 있습니다. 

TSP 시장은 규모와 기술경쟁력을 갖춘 대형업체들로 시장이 재편되고 있으며, 이로 인해 다수의 중소형 업체들이 시장에서 사라지고 있는 추세입니다.

대형제조사들도 지속 성장을 목표로 신기술 개발 및 사업군 다각화(카메라모듈, 지문인식, LCD 접합 등)를 진행하고 있습니다.

모바일 기기는 S사, L사, A사 등 전자관련 대기업이 영위하는 주요사업 영역으로 대기업과의 거래는 납품업체의 규모, 자본, 신용평가, 대응력이 기준에 적합해야 진입할 수 있습니다.

 

② 2차 전지용 테이프

2차전지 시장은 2차전지 선발주자인 P사주도로 중소형 모바일용 시장에서 EV, ESS시장으로 적용범위가 확대되고 있으며 국내의 S사와 L사도 시장환경변화에 따라 중대형 시장 확대에 주력하고 있습니다. 

[제조 업체별 배터리 타입 및 전기차 적용 모델]

 

구분	배터리 제조사	자동차 메이커
파우치	LG화학, AESC, A123, EnerDel 등	아우디, 현대기아차, GM, Ford, 르노, Volvo, 닛산
각형	삼성SDI, 산요, PEVE, BYD 등	BMW, Toyota, PSA, Audi, 폴크스바겐등
원통형	LG화학, 삼성SDI, 파나소닉, 산요 등 대부분 업체	테슬라

 

* 소형/ 중대형 포함

주) 출처: 디지털 타임즈

 

일본 시장의 경우 이물 관리나 품질 관리적인 측면이 강화되어 있기 때문에 단기적으로 중국의 테이프 제조회사가 진입하기에는 어려울 것으로 보입니다. 

(다) 수요의 변동요인

① 모바일용 전자소재

 

모바일 기기는 모델별로 두께, 특성, 색상, 기능성을 달리하여 테이프를 사용하며 신규 모델 개발시 가격, 대응력, 제품 신뢰성을 고려하여 선정하고 있습니다. 

테이팩스의 TSP 배면용 고정 테이프 제품은 고객사의 주력 제품에 지속적으로 채택되어 사용되고 있습니다.

 

② 2차 전지용

IT용 배터리 성장세가 둔화되고 있는 것과 달리 전기차(EV)와 에너지 저장시스템(ESS) 등의 중대형 배터리의 성장세가 두드러져 중대형 2차전지 업체의 테이프 수요가 증가하고 있습니다. 또한 소형의 경우 고용량 웨어러블화에 의한 박막테이프의 수요가 증가하는 반면 중대형의 경우 내전압, 내열성에 의한 후막테이프의 적용이 증가하고 있습니다.

 

2차전지는 환경보호와 연관되어 한국뿐 아니라 전세계 각국에서 정책적으로 산업의 성장을 지원하고 있습니다. 한국 정부는 “차세대 기술개발전략 프로그램”을 통해 리튬이차전지 개발을 독려하고 있습니다. 또한 “세계시장 선점 10대 핵심사업”의 일환으로 “고에너지 이차전지용 전극소재 개발”을 삼성 SDI를 중심으로 한 19개 기관의 컨소시엄에서 공동 추진하고 있습니다. 테이팩스에서도 S社, 자동차 부품 연구원,전자부품 연구원, UNIST등과 함께 자동차용 2차전지 개발관련 국책과제를 4년간 38억을 지원받아 수행하고 있습니다.

정부에서도 2차전지의 주된 수요처로 예상되는 전기차의 수요증대를 위해 개별소비세와 교육세에 대한 세제 혜택과 함께 환경부에서도 보조금 지급 정책을 시행하는 등향후 성장 가능성이 크다고 예상됩니다.

 

(2) 회사의 영업 및 생산

① 모바일용 전자소재

 

(가) 영업 전략

테이팩스는 테이프 산업의 노하우와 기술력을 바탕으로 2003년 모바일용 전자소재 진입 이후 시장환경과 고객요구에 빠르게 대응하고 있으며, 우수한 품질을 기반으로 고객사의 신규 모델 개발에 참여하여 제품화를 진행 중에 있습니다.

구분	2015년	2016년	2017년
모바일용 전자소재	S사 Goya Model 갤럭시 S6 갤럭시 Note 5	S사 갤럭시 S7 갤럭시 Note 7 갤럭시 A series	S사 갤럭시 S8 갤럭시 노트8
2차전지	S사 갤럭시 S6 갤럭시 Note 5 갤럭시 A series 등 S사(日) 중국/일본 모델	S사 갤럭시 S7 갤럭시 Note 7 갤럭시 A series 등 S사(日) 중국/일본 모델	S사 갤럭시 S8 S사(日) 중국/일본 모델

 

테이팩스는 범용 제품 시장에서, 고부가 가치 시장으로의 제품군 전환을 위해서, 현재 외국계 다국적 기업에서 Flexible OLED 시장에 단독 공급 중인 2차 경화형 OCA 제품을 2016년 개발 시작하여 현재 고객사와 평가 진행 중에 있으며, S사의 TSP 배면 고정용 신규 FOAM 테이프 소재를 개발 중에 있습니다.

 

사업보고서에 기재된 투자위험 요소에는 다음과 같은 것들이 있습니다.

사업위험

테이팩스 EM사업부의 전방산업인 휴대폰 산업은 소비재ㆍIT산업으로 경기에 민감하며 일반 경제활동에 많은 영향을 받고 있기 때문에 거시경제지표들과 테이팩스의 사업은 유기적 관계를 맺고 있다고 할 수 있습니다.

세계경제는 저유가 지속, 미국의 양호한 성장세 및 유로지역과 일본도 개선흐름을 지속하는 등에 힘입어 회복세가 점차 확대되고 있습니다. 그러나 보호무역, 미국 경제정책 향방 및 연준 금리인상, 향후 원유수요 증가, 미국 셰일오일 증산 등 불확실성 존재 등이 성장의 잠재적 하방리스크로 작용하고 있습니다.

 특히 최근 중국경제의 중고속 성장 전환과 함께 진행중인 성장 산업 무역 부문에서의 구조변화는 향후 한ㆍ중간 경제관계에도 상당한 영향을 미칠 것으로 예상되며, 생산 측면에서는 노동, 자본투입을 통한 성장이 한계를 보임에 따라 구조개혁 및 혁신역량 확충을 통해 생산성을 제고하는 데 중점을 두고 있으며, 지출 측면에서는 성장동력의 원천이 투자에서 소비로 전환되는 선진형 성장방식의 초기 단계에 진입한 상황으로 앞으로는 소득 향상과 함께 소비중심의 성장구조가 빠르게 진전될 전망입니다. 

 하지만, 향후 경제성장률이 당초 예상만큼 성장하지 못한다면 소비성향에 부정적 영향을 줄 수 있고, 추가적으로 IT제품에 대한 수요에 영향을 줄 수 있으며, 이에 따라 테이팩스의 영업 및 재무환경에도 부정적인 영향을 줄 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다. 

또한, 테이팩스의 터치스크린 패널용 및 2차전지용 테이프를 생산하는 EM사업부와 관계가 있는 글로벌 터치스크린 패널 시장은 2014년 17억대 규모에서 2019년 21억대 수준으로 연평균 5%의 성장이 예상되고 있습니다. 

스마트폰 시장을 중심으로 지속적으로 성장하고 있는 추세(CAGR 6%)이며, 또한 차량용 터치 디스플레이(CAGR 11%) 및 웨어러블용 스마트워치 시장 등(CAGR 51%)로 고부가 시장을 중심으로 성장하고 있습니다. 2차전지용 테이프시장의 경우, 전방산업인 리튬이온 2차전지 시장규모는 2016년 기준 65.1GWh이며, IT 분야, 전기차 분야, 에너지 저장 시스템(Energy Storage System)분야로 구분됩니다.

 2016년 기준으로는 IT 분야를 중심으로 시장이 형성되어 있으나, 전기차 분야를 중심으로 시장은 급성장 할 것으로 판단되며 2024년에는 2016년 기준 4배 이상인 283GWh (IT 104GWH/전기차 163GWh) 규모로 성장할 것으로 전망됩니다. 그러나 향후 전방산업인 스마트폰 및 IT, 전기자동차용 2차전지 등의 시장 자체 수요가 감소하여 시장의 성장성이 예상보다 부진하거나 경쟁 심화로 인해 테이팩스의 수익성이 감소할 위험이 존재하기에 유의하시기 바랍니다.

(단위: 백만대)

글로벌 터치스크린 패널 생산 기준 시장규모

산업용 테이프의 경우 약 5,000억원 규모의 시장을 형성하고 있으며, 건축 및 설비, 항공, 자동차, 전자기기, 통신 및 각종 제조업에 다양하게 적용되어 향후에도 안정적인 성장이 예상됩니다. 특히, 접합 및 봉합을 대체할 양면 테이프와 기존 의료용 밴드를 대체할 Medical 테이프의 성장이 두드러질 것으로 예상됩니다.

국내 경기 위축 및 수출이 다소 부진하면서 사용량이 감소되고 있지만 온라인쇼핑 등이 활성화 되면서 택배 수요가 증가하고 있으며, 어떠한 형태로든 새로운 형태의 산업 출현은 포장용테이프 시장의 증가로 연결되어 장기적으로 시장은 증가할 것으로 전망됩니다.

OPP포장용 테이프 시장은 고품질을 원하는 기업고객 및 저품질에 따른 저가를 선호하는 잡화시장으로 구분할 수 있으며, 저품질 저가시장에서는 중국 및 동남아산 아크릴제품의 사용이 증가 추세를 보이고 있습니다. 수출이 많은 기업은 극한지역 및 열대지역등으로 수출경로가 다양하기 때문에 점착력 및 내후성이 좋은 고품질 천연고무점착제 테이프를 사용할 수밖에 없으며 수출이 중요한 국가발전의 기반이 되는 우리나라에서는 천연고무점착제 테이프의 지속적인 성장이 전망됩니다.

포장용 랩 시장규모는 2017년 국내 기준 약 2,265억원 규모로 추정되며, 그 중 식품포장용 랩 시장은 약 970억원으로 약 43%를 차지하고 있습니다.

[포장용 랩 시장규모]

                                                               (Source : 켐로커스, Press Search)

또한, 제조사별 생산라인 개선에 따른 생산Capacity의 소폭 증가 추세를 보이며, 국내 외식시장의 안정적인 성장세 및 음식배달, 포장의 보편화, 사용량이 많은 마트 및 편의점형 유통모델의 확산도 수요확대에 많은 영향을 끼쳐 영업장에서 사용하는 영업용 랩 수요는 지속적인 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다.

테이팩스 주요제품인 OPP 테이프의 주요 원자재는 P.P필름과 천연고무, 기타 레진이며, P.P필름의 가격은 국제유가 변동에 영향을 받으며, 천연고무는 동남아 고무농장의 작황 및 천연고무를 대량 사용하는 산업의 수요에 따라 가격이 변동합니다. 이러한 주요 원자재 수급동향이 사업의 이익률에 다소 영향을 미치고 있습니다. 또한 원자재 가격이 급등으로 인하여 제조원가가 상승되면 공급가를 인상할 수 있는 여건이 형성되어 있습니다.

예로서 2010년 및 2011년 천연고무의 국제가격이 급등하면서 판매가를 각각 10%씩 인상하였습니다. 안정적인 대형 기업고객을 확보하고 있는 태이펙스는 경기변동에 덜 영향을 받습니다. 다만 기업체들이 수익성 악화를 원가절감으로 해결하려는 노력들이 지속되면서 판매가는 소폭 하락될 것으로 전망됩니다.

[국제유가 및 P.P필름 가격변동현황]

1차 유사기업 선정

공동대표주관회사는 비교대상회사 모집단으로 동사가 속한 플라스틱 적층, 도포 및 기타 표면처리 제품 제조업(C22291)을 영위하는 상장업체를 선정했으며, 또한 한국표준산업분류 상으로는 동사와 다른 분류이나, 사업내용이 유사한 회사가 포함된 플라스틱 필름, 시트 및 판 제조업(C22212), 접착제 및 젤라틴 제조업(C20493), 플라스틱 포대, 봉투 및 유사제품 제조업(C22231), 액정 평판 디스플레이 제조업(C26211), 그 외 기타 전자부품 제조업(C26299)의 상장업체들을 추가하여 총 87개사를 1차 유사기업으로 선정하였습니다.

[1차 유사기업 선정]

기업명	기업구분	업종코드	산업명
나노캠텍(주)	코스닥시장	(C22291)	플라스틱 적층, 도포 및 기타 표면처리 제품 제조업
(주)케이엔더블유	코스닥시장	(C22291)	플라스틱 적층, 도포 및 기타 표면처리 제품 제조업
신화인터텍(주)	코스닥시장	(C22291)	플라스틱 적층, 도포 및 기타 표면처리 제품 제조업
(주)앤디포스	코스닥시장	(C22291)	플라스틱 적층, 도포 및 기타 표면처리 제품 제조업
미래나노텍(주)	코스닥시장	(C22291)	플라스틱 적층, 도포 및 기타 표면처리 제품 제조업
삼영화학공업(주)	유가증권시장	(C22212)	플라스틱 필름, 시트 및 판 제조업
(주)코이즈	코스닥시장	(C22212)	플라스틱 필름, 시트 및 판 제조업
오성엘에스티(주)	코스닥시장	(C22212)	플라스틱 필름, 시트 및 판 제조업
(주)스타플렉스	코스닥시장	(C22212)	플라스틱 필름, 시트 및 판 제조업
(주)에스에프씨	코스닥시장	(C22212)	플라스틱 필름, 시트 및 판 제조업
SKC코오롱PI(주)	코스닥시장	(C22212)	플라스틱 필름, 시트 및 판 제조업
(주)한진피앤씨	코스닥시장	(C22212)	플라스틱 필름, 시트 및 판 제조업
(주)오공	코스닥시장	(C20493)	접착제 및 젤라틴 제조업
율촌화학(주)	유가증권시장	(C22231)	플라스틱 포대, 봉투 및 유사제품 제조업
엘지디스플레이(주)	유가증권시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
일진디스플레이(주)	유가증권시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
(주)세진티에스	코스닥시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
(주)지디	코스닥시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
(주)상보	코스닥시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
(주)파인텍	코스닥시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
(주)젬백스테크놀러지	코스닥시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
(주)육일씨엔에쓰	코스닥시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
(주)인지디스플레이	코스닥시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
(주)파인디앤씨	코스닥시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
(주)유아이디	코스닥시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
(주)삼진엘앤디	코스닥시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
(주)아이컴포넌트	코스닥시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
(주)디스플레이테크	코스닥시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
레이젠(주)	코스닥시장	(C26211)	액정 평판 디스플레이 제조업
삼성전기(주)	유가증권시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
삼화전자공업(주)	유가증권시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
일진머티리얼즈(주)	유가증권시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
해성디에스(주)	유가증권시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)필룩스	유가증권시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
엘지이노텍(주)	유가증권시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
경인전자(주)	유가증권시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
자화전자(주)	유가증권시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)픽셀플러스	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
에스엔케이폴리텍(주)	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
에스케이씨솔믹스(주)	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)나무가	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
성우테크론(주)	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)와이솔	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)모다이노칩	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)오킨스전자	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)아모텍	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)에프에스티	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)동일기연	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)시노펙스	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)바이오로그디바이스	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
덕산네오룩스(주)	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
크루셜텍(주)	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)파트론	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)멜파스	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)트루윈	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)에임하이글로벌	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)아이엠	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)솔루에타	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)에스티큐브	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
대주전자재료(주)	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)알비케이이엠디	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)피에스엠씨	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
엠케이전자(주)	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)이그잭스	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)와이제이엠게임즈	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
한국컴퓨터(주)	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)매직마이크로	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)지트리비앤티	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)트레이스	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
제이엠티(주)	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)휘닉스소재	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)아이엠텍	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)월덱스	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)알엔투테크놀로지	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
옵토팩(주)	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)씨엔플러스	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
에이치엔티일렉트로닉스(주)	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)모아텍	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
연이정보통신(주)	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)케이에이치바텍	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
아이쓰리시스템(주)	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)캠시스	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)이라이콤	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
리노공업(주)	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)유테크	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)이녹스첨단소재	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업
(주)파버나인	코스닥시장	(C26299)	그외 기타 전자부품 제조업

2차 유사기업 선정

1차 유사기업으로 선정된 87개사를 대상으로 사업의 유사성을 고려한 2차 유사기업 을 선정하였습니다. 1차 유사기업 중 전자소재용 테이프, 필름 및 일반테이프, 포장용 랩 등 매출이 있는 기업 15개사를 선정하였으며, 선정된 회사는 다음과 같습니다.

[2차 유사기업 선정]

회사명	매출구성	제품의 유사성	검토결과
나노캠텍(주)	도전성 프라스틱 쉬트 외 70.00%, LCD 셀 보호막 외 24.65%, 기타 5.36%	O	선정
(주)케이엔더블유	DOF, GLP모듈 등 31.0%, POP라벨 등 0.7%, 자동차 내장재 68.3%	X	미선정
신화인터텍(주)	광학필름 91.84%, 모바일 OLED용 테이프 8.16%	O	선정
(주)앤디포스	모바일기기용 양면테이프 85.1%, 윈도우필름 14.9%	O	선정
미래나노텍(주)	디스플레이 광학필름 59%, 윈도우필름 10%, 재귀반사필름 2%, 터치패널필름 1%, 멀티코팅필름 4%, 노이즈필터 23%, 기타 1%	O	선정
삼영화학공업(주)	BOPP 20.15%, 다층CPP 0.03%, PPC 22.46%, PVC랩 13.56%, PE랩 7.84%, 종이팩 15.42%, 기타 1.78%, 콘덴서용 필름 8.64%, 중공업 10.12%	O	선정
(주)코이즈	광학코핑필름 61.00%, 도광판 35.41%, 보호필름 0.68%, 상품 1.44%, 기타 1.15%	O	선정
오성엘에스티(주)	DISPLAY장비 21.06%, 반도체장비 5.96%, 신뢰성시험장비 0.87%, 편광판보호필름 71.66% 등	X	미선정
(주)스타플렉스	FLEX원단 100%	X	미선정
(주)에스에프씨	태양광 모듈 부품소재 백시트, 코팅필름, 기타	O	선정
SKC코오롱PI(주)	PI(Polyimide) 필름 99.9%, 임대매출 0.1%	O	선정
(주)한진피앤씨	위생용필름 2.47%, 원터치필름 7.52%, 산업포장용랩 11.19%, LCD보호필름 및 자가점착필름 40.17%, 기타 4.38%, 판지상자 33.51%, 기타 0.75%	O	선정
(주)오공	초산비닐 수지에멀젼 접착제 26.5%, 합성고무접착제 4.7%, 핫멜트접착제 5.9%, 기타접착제 및 씰란트 12.4%, 점착테이프 7.7%, 기타접착제 및 관련품목 63.8%	O	선정
율촌화학(주)	포장부문 70.23%, 전자소재부문 29.77%	O	선정
엘지디스플레이(주)	Display 패널 100%	X	미선정
일진디스플레이(주)	Touch Screen Panel 89.29%, Sapphire Wafer 10.71%	X	미선정
(주)세진티에스	LCD BLU 100%	X	미선정
(주)지디	Slimming 및 ITO코팅 100%	X	미선정
(주)상보	TV 및 모니터, 모바일 광학필름 외 71.5%, 차량 및 건물의 자외선 및 적외선 필름 외 28.4%	O	선정
(주)파인텍	BLU 74.8%, LCD Module 15.9%, TSP 6.9%, Touch Key 2.4% 등	X	미선정
(주)젬백스테크놀러지	휴대폰용 LCD 모듈 48.6%, LCD 등 상품 0.3%, 의류잡화 도매 45.9% 등	X	미선정
(주)육일씨엔에쓰	강화유리 70.0%, 임가공매출 18.0%, 상품매출 9.0%, 기타 3.0%	X	미선정
(주)인지디스플레이	TOP/BTM CHASSIS류 국내 16.05%, TOP/BTM CHASSIS류 해외 83.95%	X	미선정
(주)파인디앤씨	TOP CHASSIS 12.29%, BTM CHASSIS 48.69% 등 TFT-LCD부품	X	미선정
(주)유아이디	ITO COATING 84.6%, GLASS LAMINATION 15.4%	X	미선정
(주)삼진엘앤디	Mold Frame, Gasket, Ppcase 72%, 복사기 Finisher 20%, LED조명 8%	X	미선정
(주)아이컴포넌트	도광판용 필름 54.9%, 배리어 코팅필름 31.0%, COATED 7.6%, PMMA 2.6%, 기타 3.9%	O	선정
(주)디스플레이테크	LCD 모듈 89%, LCD모듈 원재료 1%, 기타용역 10%	X	미선정
레이젠(주)	Mobile BLU 50.4%, LGP 24.0% 등	X	미선정
삼성전기(주)	카메라모듈, 통신모듈 46.27%, 수동소자 31.70%, 반도체패키지기판, 고밀도다층기판 22.03%	X	미선정
삼화전자공업(주)	FERRITE CORE 87%, 상품 13%	X	미선정
일진머티리얼즈(주)	Elecfoil(PCB의 회로를 구성하는 얇은 구리박) 92.22%, 기타 7.78%	X	미선정
해성디에스(주)	반도체 Substrate 100%	X	미선정
(주)필룩스	트랜스포머 라인필터 55.28%, LED제품 및 일반형광제품 49.88% 등	X	미선정
엘지이노텍(주)	Camera Module,Actuator 등 42.4%, Photomask,Tape Substrate,HDI,반도체기판 등 25.3%, 전장부품 16.1%, BLU,조명 등 16.2%	X	미선정
경인전자(주)	리모콘 73.00%, TMS 19.87%, 스위치 4.98%, 기타 2.15%	X	미선정
자화전자(주)	통신기기용 부품 86.9%, 기타부품 13.1%	X	미선정
(주)픽셀플러스	아날로그 이미지센서 81.5%, 디지털 이미지센서 15.7%	X	미선정
에스엔케이폴리텍(주)	충격흡수용 고밀도 폴리우레탄 폼시트 100%	X	미선정
에스케이씨솔믹스(주)	파인세라믹 100%	X	미선정
(주)나무가	카메라 모듈 95.61%, 무선데이터 모듈 2.15%, 기타 1.94%	X	미선정
성우테크론(주)	반도체관련장비 23.06%, LOC임가공 43.00%, PCB검사 30.75%, TR임가공 3.19%	X	미선정
(주)와이솔	휴대폰 통신 시 필요한 특정주파수를 필터링하는 RF부품 80.3%, BT 및 WiFi 모듈 19.7%	X	미선정
(주)모다이노칩	세라믹 수동부품 및 스피커 100%	X	미선정
(주)오킨스전자	반도체검사용 소켓 제조 외 66.9%, 반도체테스트 25.4%, 기타 7.7%	X	미선정
(주)아모텍	칩바리스터,안테나,모터 92.1%, 안테나부품 7.5%, 기타 0.4%	X	미선정
(주)에프에스티	반도체 Pellicle 28.0%, LCD Pellicle 10.7%, Chiller, 반도체공정장비, Laser drill 38.9%, Parts 1.5%, 제품AS외 1.3%, 임대 0.9%, 반도체칩 18.7%, Commision외 0.0%	X	미선정
(주)동일기연	전자파제거 EMI Filter 91.09%, 의료기기등 8.88%	X	미선정
(주)시노펙스	FPCB모듈 외 90.44%, 카트리지 필터 외 9.56%	X	미선정
(주)바이오로그디바이스	OIS 50.82%, AF 33.27%, ISM 7.94%, 기타 7.97%	X	미선정
덕산네오룩스(주)	AMOLED 100%	X	미선정
크루셜텍(주)	모바일지문인식 트랙패드 90.9%, 모바일광학식 트랙패드 0.2%, 카메라 플래시모듈 렌즈 5.6%	X	미선정
(주)파트론	카메라모듈, 안테나,수정발진기,센서류,진동모터 등 82.22%, 기타 17.78%	X	미선정
(주)멜파스	터치센서 100%	X	미선정
(주)트루윈	AVN 43.08%, IAPS 13.06%, Solenoid 13.10%, TPS 7.45%, APS 1.95%, SLS 2.37%	X	미선정
(주)에임하이글로벌	진공증착 임가공 74.82%, 노트북등 19.34%, 기타 5.84%	X	미선정
(주)아이엠	카메라모듈, 자동초점장치, VCM 등 100%	X	미선정
(주)솔루에타	전도성테이프 64.90%, 전도성쿠션 11.90%, 전파흡수체 1.81%, 기타 21.39%	O	선정
(주)에스티큐브	로봇제어모듈,에어컨용 비전보드, LED소재 33.83%, 항암신약후보물질 연구개발 66.17%	X	미선정
대주전자재료(주)	전도성페이스트 33.0%, 태양전지전극재료 12.2%, 고분자재료 11.6%, 형광체 35.8%, 기타 6.1%	X	미선정
(주)알비케이이엠디	액츄에이터류 100%	X	미선정
(주)피에스엠씨	리드프레임 67%, 전자부품, 금형, scrap, 상품 등 33%	X	미선정
엠케이전자(주)	본딩용Wire 93.37%, 증착재료 3.36%, Packing material 3.27%	X	미선정
(주)이그잭스	OCR, PR, Resin, Ag Paste, BOE Etchant 등 34.2%, NFC안테나, RFID태그,NFC태그 65.0%	X	미선정
(주)와이제이엠게임즈	진동모터 90.40%, 커넥터 4.60%, 기타 0.75%, 게임매출 4.25%	X	미선정
한국컴퓨터(주)	LCD 모듈용 부품 70.7%, INVERTER 13.6%, LED-SMT제품 13.9%, 기타 0.1%, PCB등 1.7%	X	미선정
(주)매직마이크로	리드프레임 42.96%, LED PKG 52.90%, 기타 4.14%	X	미선정
(주)지트리비앤티	임베디드 GUI 미들웨어 100%	X	미선정
(주)트레이스	터치스크린모듈 81.73%, 후레쉬 광모듈 7.01%, 기타 11.26%	X	미선정
제이엠티(주)	Note/Monitor패널 27.2%, TV Source 패널 65.5%, TV Control 패널 0.3%, 기타 6.9%	X	미선정
(주)휘닉스소재	Solar Paste Touch Paste 78.64%, Solder Ball 21.32%, 기타 0.04%	X	미선정
(주)아이엠텍	세라믹 7.5%, 안테나 32.1%, 카메라모듈 59.4%, MD 0.9%	X	미선정
(주)월덱스	실리콘 50.6%, 쿼츠 41.3%, 알루미나 외 8.1%	X	미선정
(주)알엔투테크놀로지	Hybrid, Directional 적층형 SMD Ceramic Coupler 74.72%, 의료기기 센서용 기판 9.75%, 유전체 필터 제작용 LTCC Powder,Paste 7.67%	X	미선정
옵토팩(주)	이미지센서 패키지 100%	X	미선정
(주)씨엔플러스	LCD/LED 64.31%, ODD 17.08%, 기타 18.62%	X	미선정
에이치엔티일렉트로닉스(주)	CCM 99.8%, 기타 0.2%	X	미선정
(주)모아텍	차량 외 STEPPINGMOTOR 29.9%, 컴퓨터 외 STEPPINGMOTOR 64.6%, 기타 5.5%	X	미선정
연이정보통신(주)	TFT-LCD Monitor & Notebook용  Source PBA,  LCD TV용 Control & Source PBA 100%	X	미선정
(주)케이에이치바텍	알루미늄캐스팅 77.00%, 마그네슘캐스팅 5.48%, 아연캐스팅 1.97%, 기타 7.43%, FPCB 7.06%, LED조명 1.06%	X	미선정
아이쓰리시스템(주)	적외선 영상센서 86.63%, 엑스레이 영상센서 7.64%, 기타 4.96%	X	미선정
(주)캠시스	휴대폰 카메라 모듈 98.6%, 차량용 블랙박스 1.4%	X	미선정
(주)이라이콤	BLU 100%	X	미선정
리노공업(주)	LEENO PIN류 51.17%, IC TEST SOCKET류 43.27%, 기타 5.56%	X	미선정
(주)유테크	모바일 디스플레이 부품 100%	X	미선정
(주)이녹스첨단소재	반도체 PKG용 소재 13%, FPCB용 소재 64%, 디스플레이용 OLED 소재 23%	O	선정
(주)파버나인	TV프레임, 스탠드 56.5%, X-ray 기기 등 11.1%, 가전제품 내외장재 등 32.4%	X	미선정

자료 : 각 사 2016년 사업보고서 및 2017년 반기보고서

확정공모가

공동대표주관회사인 KB증권(주)와 신한금융투자(주)는 (주)테이팩스의 유가증권시장 상장을 위한 공모와 관련하여 당사의 영업현황, 산업전망 및 주식시장 상황등을 고려하여 확정공모가액을 다음과 같이 제시했습니다. 이후 확정공모가격은 23,000원으로 결정되었습니다.

구분	내용
주당 공모희망가액	23,000원 ~ 26,000원
확정공모가액 결정방법	수요예측 결과 및 주식시장의 상황 등을 감안한 후 공동대표주관회사와 발행회사가 협의하여 확정공모가액을 23,000원으로 결정하였습니다.

증권모집매출의 상세내역은 아래의 표와 같습니다.

(단위 : 원, 주)

증권의 종류	증권수량	액면가액	모집(매출) 가액	모집(매출) 총액	모집(매출) 방법
기명식보통주	1,660,000	500	23,000	38,180,000,000	일반공모

인수인		증권의 종류	인수수량	인수금액	인수대가	인수방법
대표	케이비증권	기명식보통주	830,000	19,090,000,000	286,350,000	총액인수
대표	신한금융투자	기명식보통주	830,000	19,090,000,000	286,350,000	총액인수

청약기일	납입기일	청약공고일	배정공고일	배정기준일
2017.10.24 ~ 2017.10.25	2017.10.27	2017.10.24	2017.10.27	-

자금의 사용목적
구   분	금   액
차입금 상환	4,359,142,840
신규시설투자	4,000,000,000
구주매출대금	29,126,050,000
발행제비용	694,807,160

투자설명서는 아래의 파일을 참고하시기 바랍니다.

5818471.pdf